2024-11-21
FPC事業 日本国内の特殊技術＋海外生産メリットを量産で実現。 世界のマーケットに向けて用途と需要の拡大をみせるＦＰＣには、実に様々なニーズが寄せられます。それにお応えすべく、豊富な経験と生産技術で開発j協力、試作、量 […]
2024-11-21
製品情報 薄電子機器の小型・軽量化に伴う高性能化、高密度化への要求が高まるにつれ、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の需要は高まっております。ＦＰＣは薄くて自由に折り曲げが可能である上、極めて軽量であり、空間を効果的に […]
2024-11-21
FPCの基幹技術 既知のものに捉われず新技術、新素材の探求を強力に推進していきます。 【金型自社製作】
2024-11-21
最適材料・めっき技術 当社では材料メーカーの特徴を把握し、常に最適な材料選定をサポートします。また常に供給リスクヘッジを考えています。
2024-11-21
薄型FPC形成技術 1987年に生産を開始したMKシリーズ(オールポリイミドFPC)は、2層FCCLをベースにパターンを形成し、カバーレイにはポリイミドをコーティングする画期的な薄型FPCでした。これ以来、薄型FPCの […]
2024-11-21
レジスト印刷 他社では感光性レジストの採用領域でも、スクリーン印刷によるレジスト形成が可能で、感光性レジスト特有の耐折れ問題やカバーレイフィルムによる剛直化(柔軟性が劣る)問題を回避出来ます。また、近年急速に普及してい […]
2024-11-21
層間接続技術 銅による穴埋め工法を行う事で、パッドオンビア設計が可能となります。また、導体層の厚み制御により、狭ピッチの配線(ピッチ=40?50μm、銅箔=8μm)の実現が可能です。
2024-11-21
高密度多層FPC 1999年に生産を開始した小型液晶用ドライバ実装FPC(COF)の先駆者として、ファインパターン形成技術を確立し、更に小径ビアや極薄材料と融合させて 高密度FPCを完成させる事が可能です。 【4層FP […]
2024-11-21
根幹技術 【ＲＯＬＬ ＴＯ ＲＯＬＬ技術】 片面は元よりプリパンチ、両面FPC、多層ＦＰＣもＲｏｌｌ to Ｒｏｌｌ によるパターン形成～レジスト印刷ラインを構築しており品質の安定化を実現しています。 【ＲＯＬＬ ＴＯ […]
2024-11-21
新BVH工法 【特徴】 無接着剤（2層）タイプの片面CCLを使用して、基材側にレーザーBVHを形成後にダイレクトめっきで銅箔を形成する工法です。従来の両面FPCは両面CCLを使用して、両面の銅箔に銅めっきを実施する方式が […]
