新BVH工法

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【特徴】
　無接着剤（2層）タイプの片面CCLを使用して、基材側にレーザーBVHを形成後にダイレクトめっきで銅箔を形成する工法です。従来の両面FPCは両面CCLを使用して、両面の銅箔に銅めっきを実施する方式が主流ですが、CCLの銅箔特性を活かせない、銅厚が厚くなってしまい高密度化できない、硬くなるといった弊害があります。この新工法ではこれらの弊害を解消し、さらにコストもリーズナブルです（特に高密度の領域は顕著）。

・銅箔（①）:　「高屈曲圧延12/18um、一般圧延18/35um、特殊電解12/18um、一般電解18/35um」から選定可能。
・基材（②）:　「厚さ」を12～25umまで調整が可能。（主には12/16/20/25um）
・銅箔（③）:　めっきによる製箔のため「厚さ」を8～18umまで調整が可能。